[发明专利]基于红外热像仪的热参数反演测量装置

摘要

基于红外热像仪的热参数反演测量装置，属于热物性测试技术领域。为了解决现有热参数反演测量受噪声影响进而误差大的问题。包括保温装置、紧固支撑装置和采集处理装置；保温装置，用于对被测试样进行加热及保温；紧固支撑装置用于调节保温装置与被测试样之间的紧密度；在被测试样侧面上钻有多个小孔，根据逼近黑体法辐射测温原理，这些小孔构成了黑体空腔，其有效发射率接近1；采集处理装置，利用红外热像仪对被测试样的小孔的温度进行非接触式采集，对采集的信息进行处理，反演出热参数。所述采集处理装置，利用共轭梯度法，反演出热参数。本发明用于热参数反演。

主权项

1.一种基于红外热像仪的热参数反演测量装置，其特征在于，包括保温装置、紧固支撑装置和采集处理装置；保温装置，用于对被测试样进行加热及保温；紧固支撑装置用于调节保温装置与被测试样之间的紧密度；在被测试样侧面上钻有多个小孔，根据逼近黑体法辐射测温原理，这些小孔构成了黑体空腔，其有效发射率接近1；采集处理装置，利用红外热像仪对被测试样的小孔的温度进行非接触式采集，对采集的信息进行处理，反演出热参数；所述采集处理装置，利用共轭梯度法，反演出热参数；其特征在于，所述热参数为可变导热系数；反演出可变导热系数的方法为：利用红外热像仪测得被测试样随位置变化的温度场信息，利用热流计测出被测试样上下表面的热流密度，利用共轭梯度法，反演出被测试样随温度变化的可变导热系数：其中，ρ为密度；C为比热容；u(x,t)为温度信息，δ为狄拉克函数，x为小孔距离被测试样上表面的距离，t表示不同时刻；u₀(x)为初始温度；q₁为被测试样上表面的热流密度，q₂为被测试样下表面的热流密度；t_f为采集温度的时间；L为被测试样8的厚度；K(u)为可变导热系数。