[发明专利]具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料以及连接碳化硅陶瓷的方法在审
申请号: | 201610408135.0 | 申请日: | 2016-06-12 |
公开(公告)号: | CN107488045A | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 黄庆;杨辉;周小兵;黄峰;都时禹 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人: | 单英 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料,该连接材料为钛膜,并且所述的钛膜厚度小于1微米。将该连接材料夹置在待连接碳化硅陶瓷材料之间,通过外部热源加热连接界面将待连接的SiC材料连接在一起,降低了外部热源的热量供给,具有连接温度低的优点,有利于节约成本,降低工业化生产难度;同时,利用该连接材料在该低连接温度条件下连接后的碳化硅陶瓷具有界面弯曲强度高的优点。 | ||
搜索关键词: | 具有 连接 温度 弯曲 强度 碳化硅 陶瓷 材料 以及 方法 | ||
【主权项】:
具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料,将该连接材料夹置在待连接碳化硅陶瓷材料之间,通过外部热源加热连接界面将待连接的SiC材料连接在一起,其特征是:所述的连接材料为钛膜,并且所述的钛膜厚度小于1微米。
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