[发明专利]具有全音域及低音加强的扬声装置及电子装置在审

专利信息
申请号: 201610382214.9 申请日: 2016-06-01
公开(公告)号: CN107454513A 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 刘峰铭;张嘉仁 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 江耀纯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种扬声装置,包含一共振壳体、一喇叭单体以及一倒相管壳体,所述共振壳体设置在一装置壳体内,所述共振壳体与所述装置壳体间定义一音箱腔室,所述音箱腔室连通所述装置壳体上的多个第一出音孔,所述喇叭单体位在所述音箱腔室内并用以发出一声波,部分的所述声波通过所述音箱腔室并通过所述多个第一出音孔以一第一频率发出,所述倒相管壳体连接所述共振壳体与所述装置壳体,所述倒相管壳体内形成连通所述音箱腔室的一倒相管腔室,另一部分的所述声波通过所述音箱腔室与所述倒相管腔室以一第二频率发出,其中所述第二频率的峰值小于所述第一频率的峰值。
搜索关键词: 具有 音域 低音 加强 扬声 装置 电子
【主权项】:
一种具有全音域及低音加强的扬声装置,安装在一电子装置的一装置壳体内,所述装置壳体具有一第一侧壁及连接于所述第一侧壁的一第二侧壁,所述第一侧壁上形成有多个第一出音孔,所述第二侧壁上形成有至少一个第二出音孔,其特征在于,所述扬声装置包含:一共振壳体,设置在所述装置壳体内,所述共振壳体与所述装置壳体间定义连通所述多个第一出音孔的一音箱腔室;一喇叭单体,安装在所述共振壳体上且位在所述音箱腔室内,所述喇叭单体用以发出一声波,部分的所述声波通过所述音箱腔室并通过所述多个第一出音孔以一第一频率发出;以及一倒相管壳体,连接所述共振壳体与所述装置壳体的所述第二侧壁,所述倒相管壳体内形成连通所述音箱腔室与所述至少一个第二出音孔的一倒相管腔室,另一部分的所述声波通过所述音箱腔室与所述倒相管腔室并通过所述至少一个第二出音孔以一第二频率发出,其中所述第二频率的峰值小于所述第一频率的峰值。
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