[发明专利]聚酯遮蔽保护胶带在审
申请号: | 201610366626.3 | 申请日: | 2016-05-30 |
公开(公告)号: | CN105969231A | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 何松龙 | 申请(专利权)人: | 成都市惠家胶粘制品有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C08L67/02;C08L83/04;C08L83/07;C08K5/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开的是聚酯遮蔽保护胶带,主要解决了现有保护胶带由于温度以及粘接时间的长短影响,常常出现脱胶的情况发生的问题。本发明包括基材层,设置在基材层上方的离型剂层,以及设置在基材层下方的胶粘剂层,所述胶粘剂层由硅酮胶粘剂构成,所述基材层由以下重量份的组分组成:聚对苯二甲酸乙二酯70~80份,聚甲基三乙氧基硅烷1~5份,乙烯基苯基硅油1~5份,硅酮5~10份,过氧化二叔丁基1~5份。本发明具有抗拉力、粘着力强,在高温条件下长时间粘接后不脱胶等优点。 | ||
搜索关键词: | 聚酯 遮蔽 保护 胶带 | ||
【主权项】:
聚酯遮蔽保护胶带,包括基材层,设置在基材层上方的离型剂层,以及设置在基材层下方的胶粘剂层,所述胶粘剂层由硅酮胶粘剂构成,其特征在于,所述基材层由以下重量份的组分组成:聚对苯二甲酸乙二酯70~80份,聚甲基三乙氧基硅烷1~5份,乙烯基苯基硅油1~5份,硅酮5~10份,过氧化二叔丁基1~5份。
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