[发明专利]一种大孔纸基-聚二甲基硅氧烷复合微流控芯片及其制法和用途有效
| 申请号： | 201610365664.7 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN106040326B | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 徐碧漪;上官金文;王莎;徐静娟;陈洪渊 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;C12M1/00;C12Q1/18;C12Q1/02;C12R1/19 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 黄嘉栋 |
| 地址： | 210023 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种复合微流控芯片，它是以具有镂空花纹的纸为基材，以聚二甲基硅氧烷渗透填充纸基材的大孔纸基‑聚二甲基硅氧烷复合微流控芯片。这种镂空花纹借助聚二甲基硅氧烷的疏水性能够构成有效的气液界面。在维持气液界面稳定性的同时，允许较大颗粒通过气液界面进行交换，并允许较快的交换速度。这在环境烟气分析、纳米材料毒性分析，生物功能化气液界面构造上都具有重要现实意义，具有较高的实用价值。同时由于这种界面的加工制造方法灵活，需要的设施设备以及原材料廉价易得，因此相比于现有的以复杂微加工技术为代表的微流控芯片气液界面制造方法，该方法具有巨大的成本优势，能够满足大批量生产、一次性使用的要求。本发明公开了其制法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大孔纸基 聚二甲基硅氧烷 复合 微流控 芯片 及其 制法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种大孔纸基‑聚二甲基硅氧烷复合微流控芯片，其特征是：它是以具有镂空花纹的纸为基材，以聚二甲基硅氧烷渗透填充纸基材的大孔纸基‑聚二甲基硅氧烷复合微流控芯片，它是如下方法制备的：步骤1.制备具有镂空花纹的纸作为纸基，所述的镂空花纹的镂空的孔洞上任意两点距离小于500μm；步骤2.配制聚二甲基硅氧烷(PDMS)的前聚体和固化剂混合物，按照质量比为5:1‑20:1充分混合；步骤3.将步骤2所配制的混合物均匀涂布在纸表面，在60℃‑180℃加热直至完全固化，即得大孔纸基‑聚二甲基硅氧烷复合微流控芯片。
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