[发明专利]一种针对模块化探针S参数幅频特性的校准方法

摘要

本发明涉及一种针对模块化探针S参数幅频特性的校准方法，利用将具有模块化探针结构的传导信号采集模块插入已知特性参数的校准背板上进行测试，校准背板上的连接器设计为单列针脚，通过逐列测试，根据测试结果利用级联特性推导出其每个连接器针脚到模块化探针另一端射频接口的S参数幅频特性。本发明可针对有一端为多阵列引脚连接器的模块化探针进行校准，校准方式简单，同时对校准背板设计使建模简单精确，能过得到精确的S参数幅频特性校准结果。

主权项

1.一种针对模块化探针S参数幅频特性的校准方法，其特征在于实现步骤如下：步骤一、校准背板制作校准背板的结构由两个单列针脚的综合射频机架连接器插座和相同针脚间的互连线组成，单列针脚的尺寸与多列针脚连接器尺寸相同，仅针脚列数为一列，校准背板的边界处打一系列地孔使得不同层的地网络相连；模块化探针上连接器插头的引脚是多列的，每列针脚上均有信号引出，使用将其他几列针脚剔除后的单列针脚连接器作为校准背板上的插座让连接相同针脚间的互连线走线方式简单，使建模结果更加精确，校准精度更高；校准背板的层叠结构为地层1‑介质‑信号线层1‑介质‑地层2‑介质‑地层3‑介质‑信号线层2‑介质‑地层4，信号线层1位于地层1与地层2的正中间位置，信号线层2位于地层3与地层4的正中间位置，为避免信号线间的串扰，两个紧邻针脚的信号线分别布置在不同的信号线层；步骤二、校准背板建模根据步骤一所制作出的校准背板的尺寸，建立针脚间互连线的带状线n阶集总电路模型，计算转移参数即A参数，作为校准背板的特性参数；步骤三、将模块化探针插入校准背板进行测试模块化探针的连接器为多列针脚结构，将两个相同的模块化探针相应的单列针脚插入校准背板上的两个单列针脚连接器插座上，在两个模块化探针另一端的射频接口间接入矢量网络分析仪测得两个探针与校准背板级联后的S参数，进行逐列测试，完成针对每个针脚间的测试；步骤四、模块化探针S参数求解利用级联系统A参数直接相乘的特点，通过对模块化探针‑校准背板‑模块化探针三级级联后的S参数导为A参数，利用建模求得的校准背板的A参数，再得出模块化探针的A参数解，进而求得模块化探针的S参数解；步骤五、判断解的合理性求得正确的模块化探针的S参数幅频特性，观察若干组解的幅度S参数值，将存在|S11|＞0dB或|S21|＞0dB的解剔除，剩下的解即为正确的模块化探针的S参数幅频特性；在使用模块化探针针对综合射频机架进行测试后，将测试结果刨去模块化探针的幅度S参数幅频特性即可完成模块化探针S参数幅频特性的校准。