[发明专利]导电性浆料有效
| 申请号： | 201610333672.3 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN105869704B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吉井喜昭 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐电迁移性、焊接耐热性、以及向基板的密合性优异的烧结型导电性浆料。本发明的导电性浆料包含(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、以及(D)包含铜、锡、以及锰的粉末。本发明的导电性浆料优选相对于100质量份的所述(A)银粉，含有0.1～5.0质量份的所述(D)粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性浆料 质量份 银粉 耐热性 耐电迁移性 有机粘合剂 玻璃料 密合性 烧结型 基板 优选 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种烧结型导电性浆料，其包含以下(A)～(D)成分：(A)银粉；(B)玻璃料；(C)有机粘合剂；(D)包含铜、锡、以及锰的粉末，相对于100质量份的所述(A)银粉，含有0.3～1.0质量份的所述(D)粉末，且相对于100质量份的所述(A)银粉，含有0.02～0.075质量份的锡。
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