[发明专利]结晶型热塑性树脂基复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610326325.8 申请日: 2016-05-17
公开(公告)号: CN105968559B 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 杨其;高雪芹;吴萍萍 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: C08L23/12 分类号: C08L23/12;C08K5/20;C08L67/02;C08K5/098;C08L69/00;C08L67/04;C08K3/34;C08J3/00
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 刘文娟
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于高分子复合材料领域,具体涉及一种结晶型热塑性树脂基复合材料的制备方法。本发明提供一种结晶型热塑性树脂基复合材料的制备方法,将结晶型热塑性树脂与成核剂熔融共混制得结晶型热塑性树脂基复合材料;所得复合材料在其高弹态对应的温度下施加频率为20~100rad/min的振动外场,振动时间为1~30min;其中,所述高弹态对应的温度是指玻璃化温度以上熔点以下。本发明方法是在材料的高弹态下施加低频振动,从而改变复合材料的结晶形态结构,进而提高复合材料的综合性能,并该方法简单易实施。
搜索关键词: 结晶型 热塑性树脂基复合材料 复合材料 高弹态 制备 高分子复合材料 施加 结晶形态结构 熔点 热塑性树脂 低频振动 熔融共混 综合性能 玻璃化 成核剂 外场
【主权项】:
1.结晶型热塑性树脂基复合材料的制备方法,其特征在于,先将结晶型热塑性树脂与成核剂熔融共混制得结晶型热塑性树脂基复合材料;再将结晶型热塑性树脂基复合材料在180~220℃,5~15MPa的条件下先预压1~10min后再压制1~10min得到圆片;最后将所得圆片在其高弹态对应的温度下施加频率为20~100rad/min的振动外场,振动时间为1~30min;其中,所述高弹态对应的温度是指玻璃化温度以上熔点以下。
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