[发明专利]使用具有集成I/O指的柔性PCB电路的声学设备在审

专利信息
申请号: 201610326077.7 申请日: 2016-04-13
公开(公告)号: CN106060739A 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: U·默西;R·谢尔斯基;D·巴迪洛 申请(专利权)人: 美商楼氏电子有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王小东
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本申请涉及一种使用具有集成I/O指的柔性PCB电路的声学设备。麦克风组件包括具有包括前部容积和后部容积的内部的外壳。该外壳具有将该前部容积联接到该外壳的外部的声学输入端口。声学传感器至少部分地设置在该外壳的内部。该声学传感器的至少一部分设置在该前部容积与后部容积之间的界面处。该声学传感器具有电信号输出部。电路板至少部分地设置在该外壳的后部容积中并且具有导电构件和电触点。该电路板具有承载导电构件的第一部分的第一部分,并且导电构件的第二部分从该电路板的第一部分向该声学传感器延伸。该导电部件的第二部分被电连接到该声学传感器的电信号输出部。
搜索关键词: 使用 具有 集成 柔性 pcb 电路 声学 设备
【主权项】:
一种麦克风组件,该麦克风组件包括:外壳,该外壳具有包括前部容积和后部容积的内部,该外壳具有将该前部容积联接到该外壳的外部的声学输入端口;声学传感器,该声学传感器至少部分设置在所述外壳的内部,该声学传感器的至少一部分设置在所述前部容积和所述后部容积之间的界面处,该声学传感器具有电信号输出部;电路板,该电路板至少部分地设置在所述外壳的所述后部容积内,该电路板具有导电构件和电触点,该电路板的第一部分承载所述导电构件的第一部分,所述导电构件的第二部分从所述电路板的所述第一部分向所述声学传感器延伸,所述导电部件的所述第二部分被电连接到所述声学传感器的电信号输出部。
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