[发明专利]集成式振波发射感测元及感测阵列及电子设备及制造方法有效

专利信息
申请号: 201610322296.8 申请日: 2016-05-16
公开(公告)号: CN106257485B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 吴宪明 申请(专利权)人: 李美燕
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00;H03K17/955
代理公司: 11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 赵郁军;张卫华
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种集成式振波发射感测元、使用其的感测阵列及电子设备及其制造方法,集成式振波发射感测元包括:一基板;一振波感测元,位于基板上,具有一腔室;一振波发射元,位于基板上方,并连接至振波感测元,振波发射元产生一第一振动波,朝上传递的第一振动波遇到接近振波发射元的一物体的一个或多个接口,并被物体的一个或多个接口反射而产生一第二振动波,振波感测元感测第二振动波的性质,或感测第二振动波与第一振动波的干涉波而产生一感测信号。亦揭露相关感测阵列、电子设备及制造方法。
搜索关键词: 集成 式振波 发射 感测元 阵列 电子设备 制造 方法
【主权项】:
1.一种集成式振波发射感测元,其特征在于,包括:/n一基板;/n一振波感测元,位于所述基板上,并具有一腔室;以及/n一振波发射元,位于所述基板以及所述腔室上方而成为一悬浮振波发射元以达到最佳能量转换效率,并连接至所述振波感测元,所述振波发射元产生一第一振动波,朝上传递的所述第一振动波遇到接近所述振波发射元的一物体的一个或多个接口,并被所述物体的所述一个或多个接口反射而产生一第二振动波,所述振波感测元感测所述第二振动波的性质,或感测所述第二振动波与所述第一振动波的干涉波而产生一感测信号,其中所述振波感测元不同于所述振波发射元。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李美燕,未经李美燕许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610322296.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top