[发明专利]用于多维换能器阵列的模块化组装有效

专利信息
申请号: 201610310599.8 申请日: 2016-03-17
公开(公告)号: CN105983531B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: J·D·霍普勒;陆宣明;D·A·彼得森;W·彼得森;T·E·辛普森 申请(专利权)人: 美国西门子医疗解决公司
主分类号: B06B1/06 分类号: B06B1/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 吕传奇;刘春元
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及用于多维换能器阵列的模块化组装。提供了用于多维换能器阵列(12)的互连。适配器(32)提供导体(16)从与元件连接到与印刷电路板(34)连接的90度或其他非零角度的转变。适配器(32)被形成为可表面安装到印刷电路板(34)上并可以提供从元件间距到不同间距(诸如也安装到印刷电路板(34)的集成电路(36)的导体(16)的间距)的间距改变的组件。适配器(32)允许模块(24)的堆叠,其中每个模块(24)使用标准或常规的印刷电路板(34)连接。
搜索关键词: 用于 多维 换能器 阵列 模块化 组装
【主权项】:
1.一种多维换能器阵列(12)系统,所述系统包括:第一和第二模块(24),所述第一和第二模块(24)中的每个包括:具有相对于彼此大约90度朝向的第一和第二平面的适配器(32),所述第一平面与所述多维换能器阵列(12)连接;适配器(32)中的导体(16),导体(16)中的单独导体与所述多维换能器阵列(12)中的单独元件电连接;具有与所述适配器(32)的所述第二平面连接的顶面的印刷电路板(34),所述导体(16)与所述印刷电路板(34)电连接;以及与所述印刷电路板(34)连接的集成电路(36)以使得所述导体(16)上的信号在所述集成电路(36)处被提供;第一模块(24)与所述第二模块(24)堆叠以使得所述适配器(32)与彼此以及所述多维换能器阵列(12)的不同部分接触。
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