[发明专利]插层组装氮化硼-石墨烯复合材料、应用及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610310346.0 申请日: 2016-05-12
公开(公告)号: CN105949512B 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 丁鹏;邵临博;崔谢亮;李顼珩;施利毅 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C08K9/02 分类号: C08K9/02;C08K3/04;C08K3/38;C08L101/00
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种插层组装氮化硼‑石墨烯复合材料、应用及其制备方法,包括石墨烯片层以及插层在石墨烯层之间的六方氮化硼膜层,六方氮化硼膜层在石墨烯原子间层间对石墨烯片层进行连接,形成具有三明治形式的石墨烯/氮化硼的插层结构,石墨烯/氮化硼的插层结构形成热桥,石墨烯片层为纳米片层结构,六方氮化硼膜层为具有单层或少层二维结构的层状六方氮化硼。本发明先将氮化硼插层到氧化石墨烯,再微波热还原氧化石墨烯,得到氮化硼插层石墨烯复合材料。本发明复合材料兼具石墨烯和氮化硼的优点,可作为聚合物材料新型的导热助剂,其优势在于:石墨烯/氮化硼的插层结构有利于在基体树脂中形成导热网络,从而快速提高聚合物导热性能。
搜索关键词: 氮化硼 石墨烯 六方氮化硼膜 石墨烯片层 插层结构 石墨烯复合材料 氧化石墨烯 插层组装 复合材料 插层 制备 三明治 纳米片层结构 导热 聚合物材料 六方氮化硼 微波热还原 插层石墨 导热性能 导热助剂 二维结构 基体树脂 石墨烯层 聚合物 单层 间层 热桥 少层 应用 网络
【主权项】:
1.一种插层组装氮化硼‑石墨烯复合材料,其特征在于:包括石墨烯片层以及插层在石墨烯层之间的六方氮化硼膜层,六方氮化硼膜层在石墨烯原子间层间对石墨烯片层进行连接,形成具有三明治形式的石墨烯/氮化硼的插层结构,所述石墨烯/氮化硼的插层结构形成热桥,所述石墨烯片层为纳米片层结构,所述六方氮化硼膜层为具有少层二维结构的层状六方氮化硼。
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