[发明专利]智能标签连接器的LED芯片装配结构及其装配方法

摘要

本发明公开一种智能标签连接器的LED芯片装配结构及其装配方法，该智能标签连接器的LED芯片装配结构，其包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通。LED芯片装配结构通过弹性抵压接触的方式与智能标签连接器的端子电性导通，即不需要导线焊接就可与电源端子、接地端子电性导通，以此大大简化了结构的复杂度及装配难度，还可保证产品结构的稳定性及通讯质量，装配起来更加简便，以此提高本发明的市场竞争力。

主权项

1.智能标签连接器的LED芯片装配结构，其包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通；所述塑胶座沿其上端面向下开设有插装位，且该塑胶座沿其厚度方向的前端面向后开设有贯通插装位的窗口；所述LED芯片插嵌于插装位中，并显露于窗口中，且透过该窗口发光，以实现侧面发光；该端子组件中的第一弹性触臂及弹性导接臂均由上往下嵌入该插装位中，且该第一弹性触臂及弹性导接臂分别与LED芯片的正电极和负电极抵压接触，并形成非焊接式电性导通。