[发明专利]一体化多功能陶瓷封装管壳有效
| 申请号： | 201610276064.3 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105731355B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 赵照 | 申请（专利权）人： | 合肥芯福传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种一体化多功能陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳、吸气剂模块、测温模块、控温模块，所述吸气剂模块、测温模块和控温模块与陶瓷封装管壳为一体化设计。本发明可实现陶瓷封装管壳自带吸气、控温和测温功能，简化后续封装步骤，提高生产效率，降低因各个模块安装环节导致器件失效的风险；另外，将吸气剂模块、控温模块和测温模块集成在陶瓷封装管壳中，可以提高陶瓷封装管壳集成度，有利于封装器件体积的缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 多功能 陶瓷封装 管壳 | ||
【主权项】：
一种一体化多功能陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳，其特征在于：还包括吸气剂模块、测温模块、控温模块，所述吸气剂模块、测温模块与陶瓷封装管壳为一体化设计；所述控温模块是半导体制冷器，所述半导体制冷器由TEC电路、多个TEC半导体块和陶瓷片作业面组成，所述TEC电路直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，所述多个TEC半导体块设置在TEC电路上，所述陶瓷片作业面设置在多个TEC半导体块上，在所述陶瓷封装管壳内预留有连接到TEC电路的引线框架，所述TEC电路通过引线框架连通到管壳外部的控制引脚。
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