[发明专利]一种多孔复合电极及其制备方法

摘要

本发明提供一种多孔复合电极及其制备方法，包含金属多孔体及负载在金属多孔体表面的贵金属、贵金属合金、金属氢氧化物或金属氧化物，所述的金属多孔体占整个电极体积百分比的0.05~20%。所述的金属多孔体呈现三维网络，为一个连续的多孔金属骨架，所述的金属骨架具有超薄的金属壁厚，壁厚为5~500nm，骨架孔隙率80~99.95%，孔隙直径在50 nm~100µm。本发明的多孔复合电极主要应用于超级电容，锂离子电池和空气（或者氧气）电池领域，也可以用作过滤和其他电催化领域。

主权项

1.一种金属多孔体的制备方法，其特征在于，所述的金属多孔体呈现三维网络，为一个连续的多孔金属骨架，所述的金属骨架具有超薄的金属壁厚，壁厚可调为5～500nm，骨架孔隙率80～99.95％，孔隙直径在50nm～100μm，金属壁将三维空间分割为两部分，这两部分各自联通；所述的金属骨架的材料选自Ni,Cu,Al,Zn,Co,Pd,Pt,Ag,Sn,W,Ti和Pd中的任意一种；所述的金属多孔体的制备方法，包括如下步骤：(1)将颗粒尺寸在20nm～100μm的第一金属(100)的粉末通过压制或者泥浆成型制备成一个金属模板，高温进行热处理烧结形成一个整体模板(200)，整体模板具有烧结颈(300)，然后自然冷却；(2)将步骤(1)制得的整体模板(200)作为阴极放入第二金属(400)电镀溶液中并充分浸润，以相应的第二金属(400)片作为阳极，在一定电流密度的条件下进行电镀金属薄层，时间和电流密度可调，根据电镀层厚度调节电流密度和电镀时间；(3)将步骤(2)制得的材料进行充分清洗，用第一金属(100)的腐蚀液除去整体模板中的第一金属(100)材料，得到第二金属(400)的金属多孔体，取出进行充分清洗、烘干。