[发明专利]一种电子产品硅胶保护套及其制备方法在审
| 申请号： | 201610193878.0 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105799106A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 韦思伟;张勋;陈小伟;黄桂军;王瑞;罗文海 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C35/02 | 分类号： | B29C35/02;A45C11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子产品硅胶保护套的制备方法及由该方法制备得到的硅胶保护套，所述方法包括以下步骤：S1、将嵌板放置在第一模具中，在所述嵌板的一表面上覆上第一硅胶并对所述第一硅胶进行成型、半硫化；S2、将覆有第一硅胶的嵌板放置在第二模具中，在所述嵌板的另一表面上覆上第二硅胶，并对覆盖在嵌板两侧的第一硅胶和第二硅胶进行完全硫化成型，即得到电子产品硅胶保护套。由本发明的方法制备得到的保护套的结合力好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 硅胶 护套 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子产品硅胶保护套的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、将嵌板放置在第一模具中，在所述嵌板的一表面上覆上第一硅胶并对所述第一硅胶进行成型、半硫化；S2、将覆有第一硅胶的嵌板放置在第二模具中，在所述嵌板的另一表面上覆上第二硅胶，并对覆盖在嵌板两侧的第一硅胶和第二硅胶进行完全硫化成型，即得到电子产品硅胶保护套。
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