[发明专利]一种废旧电路板电子元器件高附加值资源化的技术方法有效

专利信息
申请号: 201610168304.8 申请日: 2016-03-23
公开(公告)号: CN105817462B 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 阮菊俊;郑杰;董李鹏;仇荣亮 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;B09B5/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种废旧电路板电子元器件高附加值资源化的技术方法及其应用。该方法是将真空热解、真空冶金和分级冷凝法相联用的方法,真空热解使非金属组分热解成油气,真空冶金使金属组分气化,分级冷凝分别获得各种油气和各种金属组分,多相结合实现对废旧电路板电子元器件中金属和非金属的高附加值回收。本发明的方法可以以废旧电路板电子元器件为原料,最终获得各种热解油气和各种单质金属,实现废旧电路板电子元器件的高附加值资源化利用,而且工艺简单、回收效率高,且回收的金属和非金属资源附加值高、无二次污染物排放,具有显著的经济效益和环境效益。
搜索关键词: 一种 废旧 电路板 电子元器件 附加值 资源 技术 方法
【主权项】:
1.一种废旧电路板电子元器件高附加值资源化的方法,其特征在于,首先将废旧电路板电子元器件破碎,送入真空装置中进行干燥,再将装置内抽至真空状态,然后利用外部加热元件对真空装置进行加热;所述加热分为两个阶段:第一阶段为首先加热至非金属材料的沸点使得非金属组分热解成油气,再通过三级分段冷凝液化,分别得到轻质油、重质油和小分子不凝气体;第二阶段为继续加热升温,将废旧电路板电子元器件中各金属组分加热气化,再通过分级冷凝使得不同沸点的金属依次液化;所述第一阶段的三级分段冷凝需要将真空热解阶段除不凝气体以外的油气全部冷凝,而所述第二阶段的分级冷凝需要将金属蒸汽全部冷凝下来;每个阶段的加热温度和各级冷凝的冷凝温度根据所需回收的金属及热解油气在真空环境下的沸点来设置;而且整个过程中需要始终保持真空状态,同时将不凝气体抽出。
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