[发明专利]用于哈氏合金基带的电化学抛光液、制备方法及抛光方法有效
| 申请号： | 201610160272.7 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN105568358B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 夏金成;庄维伟;张国栋;贺昱旻 | 申请（专利权）人： | 苏州新材料研究所有限公司 |
| 主分类号： | C25F3/22 | 分类号： | C25F3/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215125 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电化学抛光液、电化学抛光液的制备方法及抛光工艺，电化学抛光液包括组分98％浓硫酸、85％浓磷酸、甘油、硫脲、柠檬酸铵、一水合柠檬酸、氟硼酸、二乙烯三胺五乙酸、硫酸铵及水，采用本发明中电化学抛光液进行抛光后的哈氏合金基带，其表面平整、光亮、表面粗糙度为1nm以下，并且抛光过程中造成的缺陷较少，可保证长期、稳定、大量的工业化生产第二代高温超导线材，满足生产上的可行性与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 合金 基带 电化学 抛光 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于哈氏合金基带的电化学抛光液，其特征在于，包括组分：98％浓硫酸、85％浓磷酸、甘油、硫脲、柠檬酸铵、一水合柠檬酸、氟硼酸、二乙烯三胺五乙酸、硫酸铵及水，其中所述各组分具有以下重量百分比：
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