[发明专利]一次性抗噪、屏蔽电极在审

专利信息
申请号: 201610155333.0 申请日: 2016-03-18
公开(公告)号: CN105640544A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 赵德政;封春霞 申请(专利权)人: 青岛光电医疗科技有限公司
主分类号: A61B5/0408 分类号: A61B5/0408
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 杨秉利
地址: 266108 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种一次性抗噪、屏蔽电极,包括:保湿盖、导电水胶、海绵、尼龙托片、背衬、电极芯片本体,其特点是:所述电极芯片本体由导电基材或镀覆有导电膜的非导电基材制成的片状结构,所述导电水胶注入所述海绵中、所述海绵设置在所述的尼龙托片上,所述尼龙托片穿过所述背衬中间的通孔并直接黏附在所述电极芯片本体正面上,所述电极芯片本体背面上设有抗噪、屏蔽层,有一粘附层覆盖在所述电极芯片本体具有抗噪层、屏蔽层的一面上。其结构设计及材料选择合理,制作成本较低,生产效率高,背面设有抗噪层有效处理肌电干扰、抗噪、屏蔽层能够有效抗噪、屏蔽外界电磁干扰,提高心电信号采集的准确性和可靠性。
搜索关键词: 一次性 屏蔽电极
【主权项】:
 一种一次性抗噪、屏蔽电极,包括:保湿盖、导电水胶、海绵、尼龙托片、背衬、电极芯片本体,其特征在于,所述电极芯片本体由导电基材或镀覆有导电膜的非导电基材制成的片状结构,所述导电水胶注入所述海绵中、所述海绵设置在所述的尼龙托片上,所述尼龙托片穿过所述背衬中间的通孔并直接黏附在所述电极芯片本体正面上,所述电极芯片本体背面上设有抗噪、屏蔽层,有一粘附层覆盖在所述电极芯片本体具有抗噪、屏蔽层面上。
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