[发明专利]一种含银抗菌双相不锈钢及其制备方法在审
| 申请号： | 201610152143.3 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN105779902A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 向红亮 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | C22C38/44 | 分类号： | C22C38/44;C22C38/42;C22C33/06;B22C9/04;C21D6/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含银抗菌双相不锈钢及其制备方法。含银抗菌双相不锈钢材料含有下列质量百分比的成分：C≤0.04%；Si≤1.0%；Mn≤1.0%；Ni：4.75%~6.0%；Cr：24.5%~26.5%；Mo：1.7%~2.25%；S、P：<0.04%；Cu：2.75%~3.25%；Ag：0.05%‑0.1%，剩余部分为铁。材料熔炼浇注时，通过添加Cu‑Ag合金颗粒采用悬浮铸造方法，能解决银无法在组织中均匀分布的难题，从而在有效保证材料具备优异抗菌性能的基础上降低Ag质量的加入，这对节约成本非常有利，抗大肠杆菌及金黄色葡萄球菌效果达99.9%。此外，材料不需抗菌时效处理，起到节能节时的效果，同时还不会因抗菌时效处理导致材料耐蚀性能的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗菌 不锈钢 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含银抗菌双相不锈钢，其特征在于：该材料的组成及其质量百分比为：C≤0.04%；Si≤1.0%；Mn≤1.0%；Ni：4.75%~6.0%；Cr：24.5%~26.5%；Mo：1.7%~2.25%；S、P：<0.04%；Cu：2.75%~3.25%；Ag：0.05%‑0.1%，剩余部分为铁。
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