[发明专利]带凸壳粒保护型封头在审
| 申请号： | 201610138334.4 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105697776A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 石征宇 | 申请（专利权）人： | 无锡锡洲封头制造有限公司 |
| 主分类号： | F16J13/00 | 分类号： | F16J13/00 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带凸壳粒保护型封头，包括封头本体，所述封头本体上端封闭设置，所述封头本体下端开口设置与压力容器连接，所述封头本体外侧端面为弧形光滑表面，所述封头本体外侧端面上均匀分布设置有多个凸壳粒，所述凸壳粒上安装有多个把环。通过上述方式，本发明能够通过封头本体外侧端面的凸壳粒来增强封头本体表面硬度和稳定性，并且凸壳粒上安装有把环让检测人员能攀爬检测压力容器运行状态，设计合理，结构紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 带凸壳粒 保护 型封头 | ||
【主权项】：
一种带凸壳粒保护型封头，包括封头本体，其特征在于，所述封头本体上端封闭设置，所述封头本体下端开口设置与压力容器连接，所述封头本体外侧端面为弧形光滑表面，所述封头本体外侧端面上均匀分布设置有多个凸壳粒，所述凸壳粒上安装有多个把环。
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