[发明专利]一种散热用电子陶瓷基板在审
| 申请号： | 201610132653.4 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN105693223A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 赵磊;王宇平;宋德锋;赵小玻 | 申请（专利权）人： | 苏州皓金石新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215513 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电子陶瓷基板技术领域，具体涉及一种散热用电子陶瓷基板。该陶瓷基板配料按质量份数计，包括：氧化铝粉100份、羟甲基纤维素3～6份、去离子水15～20份、硅粉5～10份和复合烧结助剂15～25份。本发明的陶瓷基板导热系数大，耐热性能优，抗弯强度高，不存在弯曲、翘曲等现象。本发明通过采用合适的烧结方法和选取合适的烧结助剂，实现氧化铝陶瓷烧结体的致密化，大大提高了氧化铝陶瓷的热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 用电 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种散热用电子陶瓷基板，其特征在于：该陶瓷基板配料按质量份数计，包括：氧化铝粉100份、羟甲基纤维素3～6份、去离子水15～20份、硅粉5～10份和复合烧结助剂15～25份。
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