[发明专利]多层印刷电路板新工艺在审
| 申请号： | 201610129271.6 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107172832A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 涂波 | 申请（专利权）人： | 涂波 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 637874 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 多层印刷电路板在模具基板上，将电子零件以UV胶或硅橡胶、硅树脂或者环氧树脂固定，做出导脚接触孔。在需求的导线CAD完成后，画出CAD的连接电路分出需求的各层。运用真空镀膜，将透明或不透明的金属导电层或非金属导电层运用物理雕刻方法将导线形成完成导电层。再用胶或塑料以喷涂、印刷方式形成绝缘层及接触孔。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 新工艺 | ||
【主权项】：
多层印刷电路板是由改良后的新工艺、新材料、新机台合并实施的，用UV胶、硅橡胶、硅树脂或者环氧树脂胶固定电子元器件再使用CAD画出连接电路分出需求的各层运用镀膜完成导电层。
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