[发明专利]一种无线充电用集成电磁感应线圈及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610113101.9 申请日: 2016-02-29
公开(公告)号: CN105788824B 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 朱景森;卢志超;刘天成;刘志坚;王湘粤;关连宝;李德仁 申请(专利权)人: 安泰科技股份有限公司
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F27/30;H01F41/00;H01F41/02
代理公司: 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 代理人: 刘春成;王蔚林
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于无线充电相关技术领域,具体涉及一种无线充电用集成电磁感应线圈及其制备方法。所述集成电磁感应线圈是由非晶或纳米晶鳞片制备的导磁材料和线圈一体化制备而成;其制备方法包括以下步骤:先将所述线圈固定在模板上;再将所述非晶或纳米晶鳞片层状堆积;再利用稀释剂稀释后的包覆剂将所述非晶或纳米晶鳞片浸润;最后经过烘干处理制备成具有磁轭结构的集成电磁感应线圈。本发明制备出的集成电磁感应线圈具有电感量高、品质因数高,一体化成型工艺简单、成本低等特点。
搜索关键词: 一种 无线 充电 集成 电磁感应 线圈 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种无线充电用集成电磁感应线圈的制备方法,其特征在于:所述集成电磁感应线圈是由非晶或纳米晶鳞片制备的导磁材料和线圈一体化制备而成;所述导磁材料具有由经过绝缘包覆的非晶或纳米晶鳞片搭接而成的层状结构;所述导磁材料中,所述非晶或纳米晶鳞片沿水平方向搭接成层状结构或沿垂直方向搭接成层状结构;所述非晶或纳米晶鳞片的粒度为300μm‑5mm;所述导磁材料设置于所述线圈的外周和中心、以及所述线圈的上或下表面;所述无线充电用集成电磁感应线圈的制备方法,依次包括以下步骤:固定步骤:将所述线圈固定在模板上;堆积步骤,将所述非晶或纳米晶鳞片筛分,并撒落堆积在所述模板上的线圈的中心、线圈的外围以及线圈的上表面或下表面,制成导磁预制体;浸润步骤,利用稀释剂稀释后的包覆剂将所述导磁预制体浸润,以将非晶或纳米晶鳞片绝缘包覆,得到包覆后的预制体,其中所述浸润的具体方法是将稀释剂稀释后的包覆剂均匀地喷淋在所述非晶或纳米晶鳞片表面;烘干步骤,将所述包覆后的预制体进行烘干处理,以将所述包覆剂固化,从而得到具有磁轭结构的集成电磁感应线圈。
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