[发明专利]高可用性装置级环底板

摘要

提供了用于工业控制系统的工业自动化模块，该工业自动化模块包括：外壳，该外壳提供左侧面和右侧面；以及可释放电连接器，该可释放电连接器支撑于所述左侧面和右侧面上，被暴露为连接左侧和右侧上的相邻工业自动化模块；其中所述可释放电连接器被配置为提供以太网数据到切换节点。还提供一种用于工业控制的模块化系统。

主权项

1.一种用于工业控制系统的I/O基座模块，包括：外壳，该外壳提供左侧面和右侧面；可释放电连接器，该可释放电连接器支撑于所述左侧面和右侧面上，被暴露为连接左侧和右侧上的相邻基座模块；多个电端子，该多个电端子容纳暴露于所述外壳的表面上的导体，以可释放地保持与固定在所述外壳内的I/O功能卡进行通信的电导体；底板电路，该底板电路固定在所述外壳中，并且与所述可释放电连接器通信，以建立在附接的基座模块之间进行通信的环网络，在一个电连接器处设置第一端口并且在第二个电连接器处设置第二端口，使得所述基座模块被布置成环，其中，每一个基座模块的第一和第二端口耦合到所述环的不同基座模块；以及总线插槽，该总线插槽用于可释放地容纳所述I/O功能卡，其中，当所述I/O功能卡不在所述总线插槽中时，所述第一端口耦合到所述第二端口。