[发明专利]一种透水砖在审
申请号: | 201610080280.0 | 申请日: | 2016-02-05 |
公开(公告)号: | CN105714648A | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 胡俊峰 | 申请(专利权)人: | 苏州乐聚一堂电子科技有限公司 |
主分类号: | E01C15/00 | 分类号: | E01C15/00;E01C11/22;E01C5/04 |
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地址: | 215163 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种透水砖,包括主砖体、连接部、以及透水部。所述主砖体具有一个上表面,且所述主砖体具有一个容置孔及沿所述上表面开设且与所述容置孔相贯通的多个流道;所述连接部设置在所述容置孔内且具有一个中心孔,且所述连接部与所述主砖体相连接;所述透水部包括中空柱状部、基底层及吸水面层,所述柱状部螺设在所述中心孔内,所述基底层位于所述柱状部与所述吸水面层之间且开设有多个网格状通孔,所述吸水面层为由骨料颗粒与粘结剂粘结而形成的多孔洞结构。所述透水砖透水效率高,更换成本低,具有广泛的应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 透水 | ||
【主权项】:
一种透水砖,其特征在于,所述透水砖包括:一个主砖体,所述主砖体具有一个上表面,且所述主砖体具有一个容置孔及沿所述上表面开设且与所述容置孔相贯通的多个流道;一个连接部,所述连接部设置在所述容置孔内且具有一个中心孔,且所述连接部与所述主砖体相连接;以及一个透水部,所述透水部包括一个中空柱状部、一个基底层及一个吸水面层,所述柱状部螺设在所述中心孔内,所述基底层位于所述柱状部与所述吸水面层之间且开设有多个网格状通孔,所述吸水面层为由骨料颗粒与粘结剂粘结而形成的多孔洞结构。
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