[发明专利]一种基于强电荷修饰的靶向基团作为药物包覆剂的设计方法在审

专利信息
申请号: 201610033197.8 申请日: 2016-01-19
公开(公告)号: CN106983873A 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 刘弘光;程震;赵宁;潘咏絮 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: A61K49/00 分类号: A61K49/00;A61K47/64;A61K31/519;A61P35/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供一种简便的基于结合带有强电荷的肽链结构修饰的靶向基团作为药物载体包覆剂的设计方法。利用该方法设计出的结构可以同时实现癌细胞靶向成像,靶向治疗且在肿瘤部位特异释放药物三种功能。所述的带有强电荷的肽链结构修饰的靶向基团,其带有强电荷的肽链结构可以呈正电性或负电性,或是带呈酸性或碱性的氨基酸,其靶向基团可为抗体、酶、信号传导分子、泛素或是肿瘤部位微环境等。
搜索关键词: 一种 基于 电荷 修饰 靶向 基团 作为 药物 包覆剂 设计 方法
【主权项】:
一种基于结合带有强电荷的肽链结构修饰的靶向基团作为药物包覆剂的设计方法。
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