[发明专利]用于低频EMI屏蔽的导电组合物有效
申请号: | 201580084097.1 | 申请日: | 2015-10-27 |
公开(公告)号: | CN108476604B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 黄晨宇;严丽黎;吴起立;何锡平;L·姚 | 申请(专利权)人: | 汉高股份有限及两合公司;汉高知识产权控股有限责任公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;C09K3/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于低频EMI屏蔽的导电组合物。本发明的EMI屏蔽组合物包含树脂(包含热塑性树脂和/或热固性树脂)、溶剂和/或反应性稀释剂及颗粒,其中所述颗粒包含磁性颗粒与导电颗粒的混合物或经导电材料涂覆的磁性颗粒或经导电材料涂覆的磁性颗粒与导电颗粒的混合物,且其中所述组合物包含占所述组合物的总重量的≥10重量%的磁性颗粒。本发明的EMI屏蔽组合物具有良好电导率及磁导率且适合作为用于在宽频率范围内,且尤其在低频率范围处的EMI屏蔽的直接技术方案。 | ||
搜索关键词: | 用于 低频 emi 屏蔽 导电 组合 | ||
【主权项】:
1.EMI屏蔽组合物,其包含a)树脂,其包含热塑性树脂和/或热固性树脂;b)溶剂和/或反应性稀释剂;及c)颗粒,其包含磁性颗粒与导电颗粒的混合物,或经导电材料涂覆的磁性颗粒,或导电颗粒与经导电材料涂覆的磁性颗粒的混合物,其中,所述组合物包含占所述组合物的总重量的≥10重量%的磁性颗粒。
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