[发明专利]检查装置及具有其的部件贴装系统有效
| 申请号： | 201580062992.3 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107079618B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 金廷烨 | 申请（专利权）人： | 株式会社高永科技 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国首尔市衿川区加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及部件贴装系统及贴装部件检查方法，本发明的部件贴装系统包括：焊料检查装置，其将通过测量涂布了焊料的基板而获得的焊料的坐标信息，与基准坐标信息比较，生成坐标补正数据；及贴装检查装置，当部件贴装装置根据坐标补正数据而贴装了部件时，其将测量部件的贴装状态的第一测量数据与坐标补正数据进行比较，验证贴装的部件是否贴装于根据坐标补正数据的补正位置。如上所述，在检查装置中添加了对部件贴装装置执行功能的验证功能，从而能够按工序步骤监视部件贴装装置的运转状态。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 装置 具有 部件 系统 | ||
【主权项】：
一种部件贴装系统，其中，包括：焊料检查装置，其将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息，与基准坐标信息比较，生成坐标补正数据；及第一贴装检查装置，当部件贴装装置根据所述坐标补正数据而贴装了部件时，其将测量所述部件的贴装状态的第一测量数据与所述坐标补正数据进行比较，验证贴装的部件是否贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社高永科技，未经株式会社高永科技许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580062992.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
