[发明专利]研磨方法及抛光用组合物有效
| 申请号： | 201580060434.3 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107107302B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 高桥修平;户松正利 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B1/00;C09K3/14;H01L21/304;C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明提供对具有1500Hv以上的维氏硬度的材料进行研磨的方法。该研磨方法包括：使用包含磨粒A |
||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 抛光 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福吉米株式会社，未经福吉米株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580060434.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带防污膜的基体
- 下一篇：用于高吞吐量栅格器的方法和装置
