[发明专利]支承玻璃基板及使用其的层叠体在审
| 申请号： | 201580057730.8 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107074618A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 铃木良太;高桥能弘 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/083 | 分类号： | C03C3/083;C03B17/00;C03C3/085;C03C3/087;C03C3/091;C03C3/093;H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的技术课题通过开创难以产生加工基板的尺寸变化的支承基板和使用其的层叠体，有助于半导体封装体的高密度安装。本发明提供一种支承玻璃基板，其特征在于，在20～200℃的温度范围中的平均线性热膨胀系数超过110×10－7/℃且为160×10－7/℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 玻璃 使用 层叠 | ||
【主权项】：
一种支承玻璃基板，其特征在于，其在20℃～200℃的温度范围中的平均线性热膨胀系数超过110×10－7/℃且为160×10－7/℃以下。
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