[发明专利]聚硅氧烷共聚物或三元共聚物和由其制得的聚合物

摘要

一种热塑性树脂聚合物组合物，其具有无规聚硅氧烷共聚物或三元共聚物结构的嵌段，例如具有以下通式结构的取代苯基封端的聚硅氧烷共聚物或三元共聚物：相比于常规的共混物、添加剂和共聚物，该组合物提供改进的阻燃性、光学透明度和更好的低温抗冲强度。所述取代苯基封端的聚硅氧烷可以用于制备多种聚硅氧烷‑热塑性树脂聚合物和聚合物共混物，以及包含这样的聚硅氧烷‑热塑性树脂聚合物和共混物的制品。

主权项

取代苯基封端的聚硅氧烷共聚物或三元共聚物，其包括如下结构：其中R、R1、R2和R3各自独立地为包含1‑20个碳原子的线性或支化的脂族基团、包含6‑16个碳原子的取代或未取代的芳基、包含3‑16个碳原子的脂环族基团、包含3‑16个碳原子的杂环芳族基团、具有3‑16个碳原子且包含至少一个杂原子氧、氮或硫和/或包含至少一个酯、腈或卤素基团的烃基，其中R1、R2和R3不是相同的基团；R4独立地为具有1‑10个碳原子的二价线性或支化的亚烷基、具有6‑12个碳原子的亚芳烷基、具有6‑18个碳原子的未取代或取代的亚芳基、具有2‑10个碳原子且包含至少一个氧杂原子或共价单键的亚烃基；R5独立地为氢、卤素、包含1‑12个碳原子的脂族基团、包含6‑12个碳原子的芳族基团、包含1‑12个碳原子的烷氧基或包含6‑12个碳原子的芳氧基，R6独立地为羟基、胺基、羧酰氯基团或磺酰卤基团；x为1‑300的整数；y为1‑100的整数；z为0‑50的整数。