[发明专利]维修插头在审

专利信息
申请号: 201580049485.6 申请日: 2015-10-13
公开(公告)号: CN106716582A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 加藤博照;木村修 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01H27/00 分类号: H01H27/00;H01L23/29;H01L23/427;H02H7/18;H02J7/00;H05K7/20
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司11464 代理人: 吴立,邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种维修插头(1),该维修插头(1)能够插入到安置在连接电池与负载的电源路径上的插头收纳单元(C)内和从插头收纳单元(C)拔出,并且包括第一端子(T1),其连接于电池侧的电源路径(W1);第二端子(T2),其连接于负载侧的电源路径(W2);和半导体器件(S1),其安置在第一端子与第二端子之间,并且响应于半导体器件(S1)的接通和断开的控制而允许或禁止第一端子与第二端子之间的导通。
搜索关键词: 维修 插头
【主权项】:
一种维修插头,该维修插头能够被插入到插头收纳单元内并且从该插头收纳单元被拔出,该插头收纳单元安置在连接电池与负载的电源路径上,所述维修插头包括:第一端子,在所述维修插头插入到所述插头收纳单元中的状态下,所述第一端子连接于电池侧的电源路径;第二端子,在所述维修插头插入到所述插头收纳单元中的状态下,所述第二端子连接于负载侧的电源路径;半导体器件,该半导体器件安置在所述第一端子与所述第二端子之间,并且该半导体器件响应于所述半导体器件的接通和断开的控制而允许或禁止所述第一端子与所述第二端子之间的导通。
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