[发明专利]带无机膜的支撑基板及玻璃层叠体、以及它们的制造方法及电子器件的制造方法有效
申请号: | 201580041401.4 | 申请日: | 2015-07-28 |
公开(公告)号: | CN106573443B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 藤原晃男;龟田祐人;牛光耀;岸政洋;秋田阳介;松山祥孝 | 申请(专利权)人: | AGC株式会社 |
主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;B32B7/06;B32B17/06;C03C17/22;C03C17/23;H01L51/50;H05B33/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于,提供一种抑制进行高温下的处理时的玻璃基板(16)和无机膜(14)之间的发泡,进而无机膜(14)与玻璃基板(16)的密合性也良好的带无机膜的支撑基板(10)。本发明涉及一种带无机膜的支撑基板(10),其特征在于,带无机膜的支撑基板(10)的无机膜(14)侧的表面的表面粗糙度Ra大于2nm,并且在负荷曲线的负荷长度率0%与10%时的峰高的差为20nm以下。 | ||
搜索关键词: | 无机 支撑 玻璃 层叠 以及 它们 制造 方法 电子器件 | ||
【主权项】:
1.一种带无机膜的支撑基板,其特征在于,具有支撑基板和形成于所述支撑基板上的无机膜,所述带无机膜的支撑基板的无机膜侧的表面的表面粗糙度Ra大于2nm,并且在负荷曲线的负荷长度率0%与10%时的峰高的差为20nm以下。
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