[发明专利]铜粉及使用该铜粉的导电性膏剂、导电性涂料、导电性片材、抗静电涂料在审
| 申请号： | 201580033946.0 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106457387A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 冈田浩;山下雄 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;C09C1/02;C09D5/24;C09D201/00;C25C5/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李英艳 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种铜粉，作为适合用于导电性膏剂、电磁波屏蔽用树脂、抗静电涂料等的金属填料发挥高电导率，具有膏剂化所需的优异的均匀分散性，并且因凝集而导致的粘度上升得以抑制。本发明的铜粉1是由铜粒子2聚集成具有多个枝的树枝状的形状的铜粉，铜粒子2是直径为0.2μm～0.5μm、长度为0.5μm～2.0μm的范围的大小的椭圆形，由该椭圆形铜粒子2聚集而成的所述铜粉1的平均粒径(D50)为5.0μm～20μm。另外，通过在树脂中混合所述树枝状铜粉1，能够制造出例如发挥优异的导电性的导电性膏剂等。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 导电性 膏剂 涂料 抗静电 | ||
【主权项】：
一种铜粉，其特征在于，是由铜粒子聚集成具有多个枝的树枝状的形状的铜粉，所述铜粒子是直径为0.2μm～0.5μm、长度为0.5μm～2.0μm的范围的大小的椭圆形，由该椭圆形铜粒子聚集而成的所述铜粉的平均粒径D50为5.0μm～20μm。
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