[实用新型]8-18GHz的宽带微带基片式隔离器

摘要

本实用新型公开了一种8-18GHz宽带微带基片式隔离器，包括底座、尖晶石铁氧体基片、电阻芯片、微带电路和永磁体，尖晶石铁氧体基片固定在底座上，尖晶石铁氧体基片的厚度为0.5mm，尖晶石铁氧体基片的上表面设置有微带电路，微带电路的一只引脚与电阻引线焊接在一起，电阻芯片焊接在底座上，所述微带电路上设置有永磁体，永磁体的中心轴线与微带电路的圆盘中心保持一致。本实用新型具有结构简单、体积小、重量轻，带宽更宽，性能更优，适合表面贴装和微电路集成等特点。

主权项

一种8‑18GHz的宽带微带基片式隔离器，其特征是，包括金属底座(1)、尖晶石铁氧体基片(4)、电阻芯片(2)、微带电路(3)和钐钴永磁体(5)，所述尖晶石铁氧体基片(4)固定在金属底座(1)上，所述尖晶石铁氧体基片(4)的上表面设置有微带电路(3)，所述微带电路(3)的一只引脚与电阻芯片(2)的一条引线焊接在一起，所述电阻芯片(2)焊接在金属底座(1)上，所述微带电路(3)上设置有钐钴永磁体(5)，所述钐钴永磁体(5)为圆柱体形，钐钴永磁体(5)的中心轴线与微带电路(3)的圆盘中心重合。