[实用新型]一种电路板本体上的防水板有效

专利信息
申请号: 201521086947.5 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN205272779U 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 吴民 申请(专利权)人: 杭州天锋电子有限公司
主分类号: B32B27/06 分类号: B32B27/06;B32B27/36;B32B9/00;B32B7/12;B32B3/30;B32B27/30;B32B33/00
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地址: 311500 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种电路板本体上的防水板,包括板本体及设置在板本体一侧的耐高温聚酯薄膜,所述的耐高温聚酯薄膜远离所述的板本体一侧端面上设置有网格面,所述的板本体为石墨板,所述的板本体为叠层设置的2层,在2层所述的板本体之间设置有加热丝,在所述的板本体远离所述的耐高温聚酯薄膜一侧端面上设置有间隔排布的凹槽结构,相邻所述的凹槽结构相互连通,在所述的板本体表面覆盖有乙烯-醋酸乙烯脂膜。本实用新型通过采用石墨板和加热丝相配合的方式,能够提高去水效率,通过加热方式,加速水分蒸发,同时采用凹槽结构,起到导水效果,方便积水排出。
搜索关键词: 一种 电路板 本体 防水
【主权项】:
一种电路板本体上的防水板,其特征在于:包括板本体(101)及设置在板本体(101)一侧的耐高温聚酯薄膜(102),所述的耐高温聚酯薄膜(102)远离所述的板本体(101)一侧端面上设置有网格面(103),所述的板本体(101)为石墨板,所述的板本体(101)为叠层设置的2层,在2层所述的板本体(101)之间设置有加热丝(104),在所述的板本体(101)远离所述的耐高温聚酯薄膜(102)一侧端面上设置有间隔排布的凹槽结构(105),相邻所述的凹槽结构(105)相互连通,在所述的板本体(101)表面覆盖有乙烯‑醋酸乙烯酯膜(107)。
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