[实用新型]一种微带环形引信天线

摘要

本实用新型公开了一种微带环形引信天线，其包括：天线基板、SMP接头、顶层介质基板以及底层介质基板；其中，天线基板上具有一辐射贴片，辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环；天线基板、顶层介质基板和底层介质基板的四周均设置金属围栏，并且天线基板、顶层介质基板和底层介质基板层叠成一个板状结构，天线基板位于顶层介质基板与底层介质基板之间，顶层介质基板位于天线介质基板具有辐射贴片的一侧；天线基板上具有一馈电孔，SMP接头穿过底层介质基板和馈电孔后，与匹配金属圆环电连接。本实用新型具有结构简单、尺寸小型化、能够形成碗状的方向图并获得较宽波束的优点。

主权项

一种微带环形引信天线，其特征在于，所述微带环形引信天线包括：天线基板、SMP接头、顶层介质基板以及底层介质基板；其中，所述天线基板上具有一辐射贴片，所述辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环，并且所述匹配金属圆环和所述辐射金属圆环通过所述条状微带过渡段连接为一个整体；所述天线基板、所述顶层介质基板和所述底层介质基板的四周均设置金属围栏，用于降低端口间信号的串扰，提高隔离度；并且，所述天线基板、所述顶层介质基板和所述底层介质基板层叠成一个板状结构，所述天线基板位于所述顶层介质基板与所述底层介质基板之间，所述顶层介质基板位于所述天线具有所述辐射贴片的一侧；所述天线基板上具有一馈电孔，所述SMP接头穿过所述底层介质基板和所述馈电孔后，与所述匹配金属圆环电连接。