[实用新型]单层圆片电子元器件生产线

摘要

一种单层圆片电子元器件生产线，包括机架、金属线供给机构、金属引线成型机构、纸带供给机构、胶带供给机构、压合机构、输送机构、焊锡供给机构、金属引线弯折机构、芯片插入机构和加热机构，其特征是：沿所述输送机构的输送方向，在加热机构后方依次设有预热装置、树脂材料包封装置和产品收集机构；树脂材料包封装置包括至少一个树脂材料包封单元，树脂材料包封单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置，烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。本实用新型集金属引线成型、插片、焊接、树脂材料包封等功能于一体，在同一设备上依次完成金属引线成型、插片、焊接、树脂材料包封等工序，自动化程度高，能有效提高生产效率并降低劳动强度，节约劳动力成本。

主权项

一种单层圆片电子元器件生产线，包括机架、金属线供给机构、金属引线成型机构、纸带供给机构、胶带供给机构、压合机构、输送机构、焊锡供给机构、金属引线弯折机构、芯片插入机构和加热机构，金属线供给机构、金属引线成型机构、纸带供给机构、胶带供给机构、压合机构、输送机构、焊锡供给机构、金属引线弯折机构、芯片插入机构和加热机构均设于机架上，焊锡供给机构、金属引线弯折机构、芯片插入机构和加热机构均处在压合机构后方并且沿输送机构的输送方向自前至后依次排列，其特征是：沿所述输送机构的输送方向，在加热机构后方依次设有预热装置、树脂材料包封装置和产品收集机构；树脂材料包封装置包括至少一个树脂材料包封单元，树脂材料包封单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置，烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。