[实用新型]一种具备高散热能力的LED灯有效

专利信息
申请号: 201520462617.5 申请日: 2015-07-01
公开(公告)号: CN205424534U 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 温雨泉 申请(专利权)人: 梅州蓝谱光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/12;F21V29/506;F21V29/74;F21V29/83;F21Y115/10
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 徐庆莲
地址: 514000 广东省梅*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种具备高散热能力的LED灯,包括螺旋卡、触点头、LED芯片、灯体、U型灯罩、灯管罩、散热铝型材和导热气体;散热铝型材包括铝型管、散热灯座、支座和散热片,所述散热片为多片,每片所述散热片均贯穿所述铝型管的圆周上并一体成型。本实用新型在U型灯罩上设置散热铝型材,可有效将热量传递给散热铝型材,最终通过散热铝型材进行散热;各部件设计简单,无需复杂加工,适合大规模推广,导热气体采用氦气,可将内部的热量传送到四周腔壁上;螺旋卡呈锥度螺纹,呈锥度可以使其具有导向性,便于旋进插座,采用螺纹设计,便于连接更为牢固。
搜索关键词: 一种 具备 散热 能力 led
【主权项】:
一种具备高散热能力的LED灯,主体为灯体,其特征在于:还包括螺旋卡、触点头、LED芯片、U型灯罩、灯管罩、散热铝型材和导热气体;所述触点头固定连接在螺旋卡的上表面;所述螺旋卡的下表面上固定连接有一个U型灯罩;所述螺旋卡下表面且位于U型灯罩腔室的正中心设有LED芯片,所述LED芯片下端固定连接灯体;所述灯体外表面包覆有灯管罩;所述散热铝型材为若干个,分别整体成型在U型灯罩的上端外圆表面;所述导热气体填充在U型灯罩的腔室内部,所述散热铝型材包括铝型管、散热灯座、支座和散热片,所述散热片为多片,每片所述散热片均贯穿所述铝型管的圆周上并一体成型,所述支座和所述散热灯座均为多个,每个所述支座的一端均设置于所述铝型管的圆周上并一体成型,每个所述散热灯座分别设置于各个所述支座的另一端并一体成型,每个所述散热灯座的背面均设置有散热槽;每两个所述支座之间设置三片所述散热片;所述散热片的三分之一置于所述铝型管内,所述灯管罩上设有N≥6个透光孔,所述U型灯罩上端外圆小于下端外圆,所述螺旋卡呈锥度螺纹,所述导热气体为氦气。
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