[实用新型]一种温度感应开关有效
申请号: | 201520449841.0 | 申请日: | 2015-06-24 |
公开(公告)号: | CN204808070U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 李文芳 | 申请(专利权)人: | 天津市华电电力科技有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 301712 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种温度感应开关,包括外壳、电气开关模块、电源、信号调理电路板、传感器芯片、导线、连接器卡座和传感器,所述传感器的一端和信号调理电路板、电器开关模块通过密封胶灌封在外壳内,另一端伸出外壳,所述导线通过环氧树脂封装,导线的一端和传感器芯片通过焊接固定,所述传感器芯片和信号调理电路板通过线路连接,信号调理电路板和电气开关模块通过线路连接,所述信号调理电路板集成有放大电路、整形电路、比较电路和继电器,所述电源设在外壳外部,该温度感应开关,方便实用,应用范围广,灵敏度高,响应时间短,性能稳定可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 感应 开关 | ||
【主权项】:
一种温度感应开关,包括外壳(1)、电气开关模块(2)、电源(3)、信号调理电路板(4)、传感器芯片(5)、导线(6)、连接器卡座(7)和传感器(8),其特征在于:所述传感器(8)的一端和信号调理电路板(4)、电器开关模块(2)通过密封胶灌封在外壳(1)内,另一端伸出外壳(1),所述导线(6)通过环氧树脂封装,导线(6)的一端和传感器芯片(5)通过焊接固定,所述传感器芯片(5)和信号调理电路板(4)通过线路连接,信号调理电路板(4)和电气开关模块(2)通过线路连接,所述信号调理电路板(4)集成有放大电路、整形电路、比较电路和继电器,所述电源(3)设在外壳(1)外部。
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