[实用新型]快速响应测温探头封装装置

摘要

本实用新型公开了一种快速响应测温探头封装装置，包括真空密封舱和真空泵站；真空密封舱由上端盖、圆筒状结构密封舱、支撑柱、下端盖、方形灌封胶料槽组成，其中上端盖由填充块移动部分、螺栓、进气阀、真空表、快插接头、真空阀、安装座组成；真空泵站由真空泵和快插接头组成。快速响应测温探头封装装置在使用时，把含有热敏电阻的测温探头密封壳体斜放在灌封胶料槽斜面上，开口端向下，向灌封胶料槽内注入灌封胶，盖上上端盖，利用真空胶管连接真空密封舱和真空泵站。抽真空结束后，旋转手轮，向下移动填充块，使得灌封胶液面淹没测温探头壳体开口端，然后缓慢打开进气阀，完成快速响应测温探头壳体的封装，实现细小密封壳体内灌封胶的罐装。

主权项

一种快速响应测温探头封装装置，其特征在于：包括真空密封舱和真空泵站，真空密封舱和真空泵站之间通过真空胶管进行连接；所述真空密封舱由上端盖、密封舱、支撑柱、下端盖和灌封胶料槽组成，密封舱分别与上端盖、下端盖之间密封连接，支撑柱位于密封舱的外部，支撑柱与上端盖、下端盖之间通过螺纹连接，灌封胶料槽位于真空密封舱内部的下端盖上面。