[实用新型]一种贴胶带治具有效
| 申请号： | 201520120901.4 | 申请日： | 2015-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN204527824U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 蒋振中;刘振兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市森邦半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/06 | 分类号： | B65B51/06 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 温青玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于PLCC封装领域，提供了一种贴胶带治具包括：底座、载板承载平台、以及胶带安装机构；其中，所述载板承载平台和所述胶带安装机构均位于所述底座上，所述载板承载平台和所述胶带安装机构设置在同一水平方向上；所述载板承载平台上具有二个切刀槽位，二个所述切刀槽位分别位于所述载板承载平台表面两端。本实用新型能够借助贴胶带治具来将胶带贴附在载板上，其平整度好，效率高；因此贴片后产品摆放也平整，在后续的上机作业不会导致设备报警，因此不会影响效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶带 | ||
【主权项】：
一种贴胶带治具，其特征在于，所述贴胶带治具包括：底座、载板承载平台、以及胶带安装机构；其中，所述载板承载平台和所述胶带安装机构均位于所述底座上，所述载板承载平台和所述胶带安装机构设置在同一水平方向上；所述载板承载平台上具有二个切刀槽位，二个所述切刀槽位分别位于所述载板承载平台表面两端。
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