[实用新型]一种麦克风有效
| 申请号： | 201520110583.3 | 申请日： | 2015-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN204442687U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 赵志刚;安春璐 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种麦克风，在麦克风线路板上的输出焊盘和接地焊盘的对应的线路板另一侧设置有铆钉焊盘，同时在线路板上设置贯通的金属化通孔，铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘通过金属化通孔进行连通，焊盘上的锡膏遇热后会填充金属化通孔，因而使得铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘的焊锡连接在一起，铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘的焊盘和锡膏的附着力同时保证了输出焊盘和接地焊盘不容易被牵拉而脱落，大大提高了输出焊盘和接地焊盘的抗拉力和抗推力，进而提高了使用麦克风的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 | ||
【主权项】：
一种麦克风，包括由外壳和线路板组成的封装结构，且所述封装结构上设置有声孔，其特征在于：所述线路板包括基材层，以及在基材层两表面分别依此设置的导电层和绝缘层；所述线路板的一侧的导电层上设置有输出焊盘和接地焊盘；所述线路板的另一侧的导电层上设置有与所述输出焊盘、接地焊盘相对应的铆钉焊盘；所述线路板上设置有贯通所述基材层和导电层的金属化通孔，所述金属化通孔连通所述输出焊盘、接地焊盘和其所对应的所述铆钉焊盘。
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