[实用新型]贴片机及其载具有效

专利信息
申请号: 201520082056.6 申请日: 2015-02-05
公开(公告)号: CN204408768U 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 杨永琦;季泽;王刚;王银华 申请(专利权)人: 嘉联益科技股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 姚垚;张荣彦
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种载具及其贴片机,所述载具用于配合一贴片机,以将夹件贴装于电路板的焊接位置上,其中夹件具有焊接段及倾斜段,贴片机包括一承载底座,具有一承载平面,承载平面上具有至少一向下凹陷的开槽,且开槽内设有一导引结构;当电路板放置于承载平面时,焊接位置位于开槽的其中一侧旁,当夹件被移动至开槽内时,倾斜段被导引结构顶抵而使夹件朝向焊接位置的方向滑移,以使焊接段接触焊接位置。利用本实用新型的载具配合贴片机作业,可节省人力成本及时间,并可提高产品的合格率。
搜索关键词: 贴片机 及其
【主权项】:
一种载具,其用于配合一贴片机,以将一夹件贴装于一电路板的一焊接位置上,其中所述夹件具有一焊接段及一倾斜段,其特征在于,所述载具包括一承载底座,所述承载底座具有一承载平面,所述承载平面上具有至少一向下凹陷的开槽,且所述开槽内设有一导引结构;其中,当所述电路板放置于所述承载平面时,所述焊接位置位于所述开槽的其中一侧旁;其中,当所述夹件被移动至所述开槽内时,所述倾斜段被所述导引结构顶抵而使所述夹件朝向所述焊接位置的方向滑移,以使所述焊接段接触所述焊接位置。
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