[发明专利]一种散热性能优良的LED灯泡及安装方法在审

专利信息
申请号: 201510936147.6 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN106885152A 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 何磊 申请(专利权)人: 何磊
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21V29/76;F21V29/89;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种散热性能优良的LED灯泡及安装方法,包括LED灯珠、PCB灯板、灯头和灯罩,PCB灯板上设置有灯孔,LED灯珠包括发光芯片、热沉和电极,发光芯片安装在热沉上,电极将发光芯片与PCB灯板电连接,热沉直接穿过灯孔焊接在传热板上,中空圆管中设置导线用于将灯头与PCB灯板之间电连接,PCB灯板中心位置设置有灯板孔,传热板中心位置设置有传热孔,传热孔和灯板与中空圆管的管腔连通,中空圆管的顶部侧面开设有排气孔。本发明相比现有技术具有以下优点本发明提供的安全LED灯泡散热效果好,散热量大,能够应用于大功率照明场合。
搜索关键词: 一种 散热 性能 优良 led 灯泡 安装 方法
【主权项】:
一种散热性能优良的LED灯泡及安装方法,包括LED灯珠、PCB灯板、灯头和灯罩,所述LED灯珠焊接在所述PCB灯板上,所述灯罩罩在PCB灯板焊接有LED灯珠的一侧,其特征在于:所述灯头与所述PCB灯板之间设置散热器,所述散热器由传热板、中空圆管和散热翅片组成,所述传热板设置在所述PCB灯板背面,所述PCB灯板上设置有灯孔,所述LED灯珠包括发光芯片、热沉和电极,所述发光芯片安装在热沉上,电极将发光芯片与PCB灯板电连接,所述热沉直接穿过灯孔焊接在传热板上,所述中空圆管中设置导线用于将灯头与PCB灯板之间电连接,所述PCB灯板中心位置设置有灯板孔,所述传热板中心位置设置有传热孔,所述传热孔和灯板与所述中空圆管的管腔连通,所述中空圆管的顶部侧面开设有排气孔。
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