[发明专利]一种软硬件协同仿真测试方法和装置在审
| 申请号： | 201510860901.2 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105302685A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 董刚;靳继旺 | 申请（专利权）人： | 北京润科通用技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/26 | 分类号： | G06F11/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100192 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种软硬件协同仿真测试方法和装置，所述方法和装置通过预先在软件工具中集成通信接口模块库及硬件信息封装模块库(其中，通信接口模块库中的各通信接口模块基于相应的通信协议实现，硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块包括相应硬件设备的硬件信息)，实现了软件工具对各种通信协议的支持，改善了软件工具对各种硬件的兼容性能；从而在此基础上可通过对仿真所需的通信接口模块及硬件信息封装模块进行配置，并建立所需的软硬件连接，实现相应软硬件协同仿真测试环境的创建，最终可基于创建的测试环境实现软硬件协同仿真。可见，本申请解决了现有技术存在的问题，硬件兼容性较好，可有效实现算法系统的软硬件协同仿真测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬件 协同 仿真 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种软硬件协同仿真测试方法，其特征在于，包括：获取待测算法系统实现测试所需的通信接口模块及硬件信息封装模块；其中，所述待测算法系统通过在预定的软件工具中搭建得到；所述通信接口模块通过依据预先在所述软件工具中集成的通信接口模块库配置得到，所述硬件信息封装模块通过依据预先在所述软件工具中集成的硬件信息封装模块库配置得到，所述通信接口模块库中的各通信接口模块分别基于相应的通信协议实现，所述硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块分别包括相应硬件设备的硬件信息；对所述软件工具、所述通信接口模块及目标硬件设备进行预设的连接处理，以实现所述通信接口模块与所述软件工具及所述目标硬件设备间的通信连接；所述目标硬件设备与所述硬件信息封装模块中的硬件信息相匹配；对所述待测算法系统进行软硬件协同仿真测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京润科通用技术有限公司，未经北京润科通用技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510860901.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
