[发明专利]智能远传设备及远传仪表

摘要

本发明公开了一种智能远传设备及远传仪表。本发明所述的智能远传设备，包括：金属壳体，所述金属壳体具有容腔，所述金属壳体上开设有开口，所述开口于所述容腔连通；第一PCB板，所述第一PCB板设置于所述容腔内；第二PCB板，所述第二PCB板上设置有用于传输通信信号的天线，所述的第二PCB板上具有透明部，通过所述透明部可观看到所述容腔内；所述的第二PCB板与第一PCB板电连接及通信连接；所述第二PCB板上设置有可屏蔽电磁信号的金属层。本发明有效地防止了静电、直流电、低频信号和微波高频信号对智能远传设备内部通信频段电路的干扰。

主权项

1.智能远传设备，其特征在于，包括：金属壳体，所述金属壳体具有容腔，所述金属壳体上开设有开口，所述开口于所述容腔连通；第一PCB板，所述第一PCB板设置于所述容腔内；第二PCB板，所述第二PCB板上设置有用于传输通信信号的天线，所述的第二PCB板上具有透明部，通过所述透明部可观看到所述容腔内；所述的第二PCB板与第一PCB板电连接及通信连接；所述第二PCB板上设置有可屏蔽电磁信号的金属层；所述金属层为铜箔，所述第一PCB板上设置有接地电路，所述铜箔与所述接地电路电连接；所述接地电路与所述金属壳体电连接；所述第二PCB板上设置有天线铜箔，所述第一PCB板上设置有通信信号传输电路；所述通信信号传输电路与所述天线铜箔电连接；所述天线包括沿直线延伸的第一天线铜箔，以及弯折形状的第二天线铜箔；所述第一天线铜箔与所述第二天线铜箔通过并联设置的电容C1和电感L1电连接；所述第二天线铜箔通过电感L2与所述金属层电连接。