[发明专利]一种用于高温条件下振动传感器起振元件及其制备方法

摘要

一种用于高温条件下振动传感器起振元件及其制备方法，该起振元件包括起振元件支架、双悬臂折叠梁和起振质量块；双悬臂折叠梁是由两个单悬臂折叠梁组成，两个单悬臂折叠梁以起振质量块为中心成对称布置；每个单悬臂折叠梁的一端分别连接起振质量块，另一端分别连接起振元件支架；起振质量块布置在起振元件支架的中心位置。所述制备方法采用微机电系统加工工艺，对耐高温材料通过两次“电镀‑刻蚀”技术制造成起振元件。该方案能够有效测量高温条件下物体的振动频率数据，具有较广泛的应用价值。

主权项

1.一种用于高温条件下振动传感器起振元件的制备方法，该起振元件包括起振元件支架(1)、悬臂梁和起振质量块(3)；所述悬臂梁采用双悬臂折叠梁(2)，双悬臂折叠梁(2)是由两个单悬臂折叠梁组成，两个单悬臂折叠梁以起振质量块(3)为中心成对称布置；每个单悬臂折叠梁的一端分别连接起振质量块(3)，另一端分别连接起振元件支架(1)；起振质量块(3)布置在起振元件支架(1)的中心位置；起振质量块与双悬臂折叠梁(2)之间留有间隙；双悬臂折叠梁(2)的厚度小于或者等于起振质量块(3)的厚度；其特征在于所述制备方法包括如下步骤：1)对厚度为20μm至2000μm的耐高温晶片进行氧气清洗；2)对清洗之后的晶片进行金属溅射工艺，依次溅射一层金属铬和金；3)对溅射金属后的晶片涂光刻胶，采用光刻和湿法腐蚀工艺，完成图形化处理；4)对图形化后的晶片进行电镀金属镍工艺，形成金属镍的掩膜；5)对电镀金属镍之后的晶片进行离子刻蚀工艺，刻蚀区域为起振元件支架(1)、双悬臂折叠梁(2)和起振质量块(3)之间的间隙部位，刻蚀深度大于双悬臂折叠梁(2)的厚度值，形成起振元件基体；6 )对起振元件基体再次进行金属溅射工艺，溅射一层金属铬和金；7 )对溅射金属后的起振元件基体涂光刻胶,采用光刻和湿法腐蚀工艺，完成图形化处理；8 )对图形化后的起振元件基体进行电镀金属镍工艺，形成金属镍的掩膜；9 )对电镀金属镍之后的起振元件基体进行离子刻蚀工艺，刻蚀区域为间隙部位和双悬臂折叠梁(2)，刻蚀深度为起振质量块(3)与双悬臂折叠梁(2)的厚度差的值，形成振动传感器起振元件。