[发明专利]试剂预封装微流控芯片、使用方法及实验仪和工作方法有效

专利信息
申请号: 201510650999.9 申请日: 2015-10-10
公开(公告)号: CN106568980B 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 沙俊;李烽 申请(专利权)人: 上海旭瀚科技有限公司
主分类号: G01N35/00 分类号: G01N35/00;B01L3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200241 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种试剂预封装微流控芯片、使用方法及实验仪和工作方法,本试剂预封装微流控芯片采用多层设置,且自上而下包括试剂储液层、中间连接层、微通道层、混合反应层,其将反应试剂预封装在微流控芯片中,减少了操作者加样步骤。
搜索关键词: 试剂 封装 微流控 芯片 使用方法 实验 工作 方法
【主权项】:
一种试剂预封装微流控芯片,其特征在于,所述试剂预封装微流控芯片自上而下包括:试剂储液层、中间连接层、微通道层、混合反应层;所述试剂储液层上分布若干储液池,所述中间连接层设有若干通孔,所述微通道层设有若干微通道,所述混合反应层内设有反应池;所述各储液池分别依次通过相应通孔及微通道与反应池连通;所述通孔或微通道的入口处通过石蜡密封,以及中间连接层内镶嵌有若干加热丝,且各加热丝分别绕设于相应石蜡密封处,以适于在通电加热后融化石蜡;以及所述反应池内还设有一气管,所述气管位于反应池的侧壁上部;在试剂反应时,通过所述气管抽取反应池中空气,使反应池内形成负压,通过该负压使试剂储液层中的试剂流入反应池中。
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